• 薪資

  • 福利

  1. 崗位
  2. 薪(xīn)資
  3. 工作地點
  4. 經(jīng)驗
  5. 學曆
  6. 人數
  7. 發布時間
  1. 安(ān)卓應用開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本(běn)科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、根據公司要(yào)求進行基於androids係(xì)統平台的應用程序開發;
2、根據項目任務計劃按時完成軟件編碼和單元測試工作(zuò),並確保開發質量與進度;
3、參與產品的係統分(fèn)析,架構設計(jì),模塊編碼(mǎ)和單元(yuán)測(cè)試;
4、撰寫模塊設計說(shuō)明書及相關技術文檔;

崗位要求:
1、計算機或相關專業畢業,本科及以上(shàng)相關學曆,2年以上androids應用軟件開發經驗;
2、精通androidsSDK,能編寫UI控件,精通JAVA編程和核心類庫(kù),有獨立的androids開(kāi)發經(jīng)驗;
3、熟悉androids開發平台及框架原理,熟悉androids軟件的開發、測試、分發流程(chéng);
4、熟悉多線程、HTTP協議及Socket等相關編程技術;
5、熟悉androids界麵(miàn)開發,熟悉(xī)屏幕(mù)分辨率兼容和操作係統版本兼容原理;
6、有良好的寫代碼習慣,結構清晰,命名規範,邏輯性強;
7、具備良好的溝通及組織能力,樂於分享,有出色的團隊合(hé)作精神;
8、有安卓圖片(piàn)、視頻處理或硬件外設應用開發經(jīng)驗者優先。
應聘該職位
  1. 安卓係統開發工程師
  2. 8k-15k
  3. 桂林
  4. 工(gōng)作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責(zé):
1、基於(yú)androids係(xì)統的整體係統軟(ruǎn)件(jiàn)的(de)開(kāi)發和維護
2、負責androids Framework及內核等係統框架層(céng)的調優,關鍵模塊開發實現及調試定位(wèi)。
3、負責(zé)androids係統難題攻關
4、負責係(xì)統功耗,性能、穩定性調優
5、開(kāi)發或定製係統服務;
6、係統API設計和開發,安卓SDK定製和維護(hù);
7、負責外設驅動移植與適配。

崗位要(yào)求:
1、2年以上工作經(jīng)驗,計(jì)算機(jī)專業/本科及以上學曆、知識紮實,熟悉linux係(xì)統,熟悉(xī)數據結構算法和編程(chéng)思想;
2、同時熟悉C/C++和Java,且至少精通其中一項語言;
3、有安卓framework的調試經驗,理解安卓框架邏(luó)輯;
4、熟悉係統(tǒng)服務,有獨立的Native層、Hal層等開發經驗;
5、對androids穩定性、卡頓、功耗等問題有(yǒu)一(yī)定的經驗(yàn);
6、有安卓驅動開發經驗。
應聘該(gāi)職位
  1. 機械(xiè)研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優(yōu)先
  5. 本(běn)科(kē)及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

崗位職責:
1、根據產品設計要求,對研發的新產品進行機械方麵預研,結構方案設計,結構可靠性分(fèn)析,組織項目組成員,進(jìn)行結構方案評審,發圖生產並製作、裝配樣機,確保(bǎo)設計的方案(àn)滿足產(chǎn)品設計輸入要求;
2、根(gēn)據公司(sī)產品包裝設計(jì)規範要求,設計產品包裝,並對包裝進行運輸、衝擊試驗,確保包裝結構(gòu)滿足產品運輸要求;
3、根據(jù)線材設計規範(fàn),設計線材圖紙,發圖加工並進行裝配驗證,確(què)保線材滿足儀器(qì)使用要求;
4、根(gēn)據技術服務部,生產部及工程部反饋的需求及質(zhì)量問題,優化機械結構設計,加強機械結構穩定性及可靠性(xìng)。

崗位要求:
1、教育背景:
本科及本(běn)科以上機械類相關專業(yè)。
2、工作經驗:
機械研發工作經驗優先。
3、工作技能: 
1)熟練掌握常用機械設計(jì)模塊(kuài)。 
2)熟悉機(jī)械結構、原理。 
3)完成相關設計開發(fā)工作(zuò)。 
4)熟悉使用開發常(cháng)用工具(jù)軟件(jiàn),SolidWorks/CAD/Coreldraw。



應聘該職位
  1. 軟件研發工程師
  2. 7k-12k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經驗優先(xiān)
  5. 本科(kē)及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、負責windows平台下的係統控製程序開發(fā)或linux環境下的係(xì)統控製程序開發;
2、完成新需求的實現;
3、完成軟(ruǎn)件開發文檔(dàng)撰寫,參與軟件技術平台的建設和總結。

崗位要(yào)求
1、計算機相關專(zhuān)業本科(kē)及以上學曆;
2、 精通C/C++開發(fā)語言,能夠熟練使用(yòng)VC++,VC#等開發平台;熟悉數據庫設計與開(kāi)發;具備軟件工程相關知識
3、具備1~2個(gè)項目的團隊開發經驗;
4、了解常用的設計原則及設計模式,熟悉常用(yòng)的係統架構方法;
5、具有較強的邏輯分析和獨立解決問題的能力。

應聘該職位
  1. 光學研(yán)發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂(guì)林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責:
方向一:
1、光學係統的設計轉產:解決產品由設計到轉產(chǎn)過程中所出現的各類(lèi)問題;
2、光學係統的設計改進(jìn):根據生產需要,對光學係統提出合理的設計改(gǎi)進;
3、裝(zhuāng)配調試工藝:解決(jué)生產(chǎn)過程中,裝(zhuāng)配調試光(guāng)學係統所(suǒ)出現的各類問(wèn)題;
4、其他:光學係統相關元器件的測試(shì)、檢驗(yàn),光學係統相關功能驗證等工作。

方向(xiàng)二:
1、原理(lǐ)分析和可行性研究:根據產品需求,分析研究光學係統方案的可行性(xìng);
2、光學係(xì)統設計:使用(yòng)光學設計相關軟件,從事光學係統的設計,包括透(tòu)鏡、機械和相關電子(zǐ)部件;
3、光學係統設(shè)計改進:根據生產需要,對光學係統提出合理的設計(jì)改進;
4、其他:光學係(xì)統相關技術支持,如問題分析、信息收集等工作。

崗位要求(qiú):
1、光(guāng)電類相關專業(yè)優先,了解基礎的光學相關原理(lǐ),如幾何光學原理、光電(diàn)探(tàn)測原理(lǐ)等(děng);
2、英語四級以(yǐ)上水平優先;
3、曾從事相(xiàng)關(guān)(工藝或工程類)崗位或有相關光學係統工作經驗者優先;
4、使用過光學設計相關(guān)軟件者優先;
5、學習能力強。

應聘(pìn)該職位
  1. 試劑研發工程師
  2. 6k-15k
  3. 桂林、長(zhǎng)沙
  4. 工作經驗優先(xiān)
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
工作職責:
1、參與產品的研究與開發工作;
2、參(cān)與設計文件的歸(guī)檔與產品交付;
3、參與產品性能改進;
4、進行實驗測試及數據分析;
5、參與所開發產品的售後技術支持;
6、協助產品的生產,確保(bǎo)工藝要求符合規範;
7、協助產品質量(liàng)問題的處理。

崗位要求:
1、醫藥專業、檢驗(yàn)專業、化學、應用化學、生物技術等相關專業;
2、熟悉研(yán)發(fā)流程,具備獨立配方研發能力,了解試劑的評價和測試方(fāng)法;
3、熟悉基本化學試劑性質,使用方法及防護,熟練操作各種化學試劑檢測設備;
4、對臨床診斷有一定的了解(jiě)。

應聘該(gāi)職位
  1. 抗體研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗優先
  5. 本科及以(yǐ)上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13
崗位職責:
1、負責單克(kè)隆抗體研發,包括免疫、融合、克隆篩選、應用評價等;
2、負責多克隆抗體的研發、鑒定、評價、驗證等工作(zuò);
3、負責撰寫實驗及研發報告;
4、協助產(chǎn)品質量問題的(de)處理和售後(hòu)技術支持;
5、完成上級安排的其(qí)他工作。

崗位要求:
1、教育背景:
醫學、檢驗學、生物學、免疫(yì)學、藥學或化學等相關專業,本科(kē)(含)以上學曆。
2、工作(zuò)經驗:
一年以上工作經驗,或應屆生有(yǒu)從事相關項目(mù)工作經驗。

應聘該職位
  1. 電子(zǐ)研發工程師
  2. 6k-10k
  3. 桂林
  4. 工作經驗(yàn)優先
  5. 本科及以上
  6. 若幹
  7. 2025-03-13

工作職責
1、研究與追(zhuī)蹤相(xiàng)關產品技術的發展動態,負責IVD產品的(de)研發;
2、負責研發項目產品相關技術文件資料的(de)編製、輸出;
3、負責電子元器件的選型;
4、完成IVD產品電路模塊設計(主體(tǐ)方向:電機控製、電源管(guǎn)理、溫度控製等);
5、配合軟件工程師完成產品的代碼(mǎ)調試;
6、主導產品電子(zǐ)/電(diàn)氣相(xiàng)關測試,包括形成測(cè)試方案和測試報告;
7、編寫新產品的專利申請;
8、查閱、匯總(zǒng)國內外相關資(zī)料文件;
9、協助產品注冊相關工作(zuò)。

崗位要(yào)求
1、熟練使用相關開發工具;
2、具有設計經驗,了解其電路設計基本準則,能夠熟練設計原理圖、PCB;
3、具備一定的C語言、VHDL/Verilog語言編程(chéng)能力;
4、電(diàn)子信息工(gōng)程、生物醫學,信號處理(lǐ),數學應用等相關專業(yè);
5、有醫療器械研發(fā)工作經驗者優先。

應聘該職位
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